4月22日下午，国科与龙芯中科达成战略合作，并发布了国内 全国产固态硬盘（SSD硬盘）控制芯片-全新的GK2302系列芯片，双方将建立长期稳定的业务合作伙伴关系，携手打造关键息基础设施国产化生态。
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安森美半导体总裁兼执行长Keith Jackson表示，欢迎格芯Fab 10团队加入安森美，在迈向功率及类比半导体的领先厂商的过程中，取得东菲什基尔300mm晶圆厂是另一个重大进展。未来几年，这座晶圆厂可以挹注更多产能，帮助功率和类比产品的成长、提高生产效率、并加速实现财务模型的进程。
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ASML是先的半导体设备厂商，随着工艺技术不断缩，三星在16日宣布5nm极紫外光（EUV）制程开发成功，并传今年将量产6nm，台积电傍晚也宣布推出6nm(N6)制程技术，并预计2020年一季度进入试产。DRAM也即将进入1znm，三星已成功研发出1znm DRAM，并预计于2019 年下半年开始大量生产，DRAM进入1znm节点将需要更精密的EUV设备延续摩尔定律，这离不开对ASML EUV设备的需求。
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诚信回收库存电子基本对 广西河池DDR3DDRIII产品质量的高度自信，打破国内通行的销售及售后服务模式，率先采取统一定价的市场销售政策，改变国内 广西河池DDR3DDRIII行业常见的不透明价格体系，杜绝产品销售中的暗箱操作空间，完全依靠客户口碑及产品高性价比特性进行市场竞争；同时，公司在行业内率先承诺： 广西河池DDR3DDRIII产品实行售后30日内无理由退货！只要不满意，就可以退货，完全杜绝客户顾虑！
华为已经向40家全球电运营部署了5G设备，并计划以此为桥头，向全球市场推广5G服务。 华为表示，考虑到韩国在生态系统中的地位，因此采取行动部署5G开放实验室。该实验室将致力于提供韩国终端到终端（端至端）生态系统涵盖芯片，设备，器件及配套的通设备测试中小企业naseoneun 5G的技术和组件的开发。此外，预计将为亚洲 等促进5G服务的全球公司提供测试平台环境。
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