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山东硅胶垫 由于方便操作的原因，有些客户会要求对导热硅胶垫片增加补强材，如玻纤布，PI等，在这种情况下，导热硅胶垫片整体的硬度会有很大的改变，硬度会提高。 除了增加玻纤布、PI等会增加导热垫的硬度之外，厚度也会影响导热硅胶垫的压缩和硬度，比如我们经常碰到的一个问题，同样材质、同样导热率的导热硅胶垫片，厚一点的要比薄的导热垫压缩更好，测试时硬度会发现厚的导热垫硬度会更低。笔者就有过经历。导热率2.0W/mK，3.0mm厚度的导热垫和2.0W/mK， 2.5mm厚度的导热垫两者的压缩有很大区别，前者在300N左右的压力下能达到65％的压缩率，而后者在同样压力下压缩率只有55％左右，测试硬度分别为Shore00 43和Shore00 50。 如何正确理解导热硅胶垫的硬度及压缩？ 有很多采购甚至工程师都不了解测试规则，拿到成品之后再做测试，得出的结论基本都是不准确的。按照行业标准测试，需要去除所有跟导热硅胶垫本身无关的材料，把导热硅胶垫做成一个6mm厚度，直径30mm的圆柱体。测试时需要注意一个操作过程，通常不专业的测试人员会在压下硬度计时马上读数，在使用Shore00硬度表示时，这样录取到的数据是不准确的。正确的做法应该是压下硬度计后等待30秒，我们可以看到，在硬度计下压松开后，读数指针会慢慢后退，然后会停下来，从下压后开始计算，约30秒，这时读取的数据才是Shore00硬度真实反映。

山东硅胶垫 为什么需要使用导热硅胶垫？ 耐用性更强：散热硅胶片作为固体存在，一般支持超过100℃的超宽工作温度，而且难挥发，耐老化性能良好。部分劣质导热硅脂在长时间高温使用后，不仅可能出现固化，更有甚者释放有毒物质，直接威胁用户的。 抗震：除了导热以外，除了硅胶垫还有一个 功能：抗震性。作为偏软固体的它，可以起到元件移动过程中的抗震作用，减少因此而损坏的情况。 以上的特点让散热硅胶垫的使用场景相当丰富，SSD、集成显卡、内存、GPU VRAM、GPU VRM、微控制器、照明设备、发动机、晶体管和模拟IC芯片均能使它发挥本领。