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水下环境使得水下焊接过程比陆上焊接过程复杂得多，除焊接技术外，还涉及到潜水作业技术等诸多因素，水下焊接的特点是：
1、可见度差，水对光的吸收、反射和折射等作用比空气强得多，因此，光在水中传播时减弱得很快。另外焊接时电弧周围产生大量气泡和烟雾，使水下电弧的可见度非常低。在淤泥的海底和夹带沙泥的海域中进行水下焊接，水中可见度就更差了。
2、焊缝含氢量高，氢是焊接的大敌，如果焊接中含氢量超过允许值，很容易引起裂纹，甚至导致结构的破坏。水下电弧会使其周围水产生热分解，导致溶解到焊缝中的氢增加，水下焊条电弧焊的焊接接头质量差与氢含量高是分不开的。
3、冷却速度快，水下焊接时，海水的热传导系数高，是空气的20倍左右。若采用湿法或局部法水下焊接时，被焊工件直接处于水中，水对焊缝的急冷明显，容易产生高硬度淬硬组织。因此，水下堵漏只有采用干法焊接时，才能避免冷效应。
4、压力的影响，随着压力增加，电弧弧柱变细，焊道宽度变窄，焊缝高度增加，同时导电介质密度增加，从而增加了电离难度，电弧电压随之升高，电弧稳定性降低，飞溅和烟尘增多。
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由于水下作业比陆上工作条件复杂，操作技术要求高，因而只有在特殊情况下才采用。
水下堵漏清基 ①建筑物基面的清理：当水生物或水垢、水锈较轻时，用竹刷、钢丝刷、刮刀、砍斧、凿子或风动砂轮等清理;较重时则用高速射流水清洗。②基坑清理：一般由潜水员辅以工具进行;当工作面或工作量大时，则先用挖掘机、挖泥船或气泵进行初步清理。
水下钻孔 当孔深及孔径较小或在竖直面上钻孔时，可用风动凿岩机钻孔，由潜水员在水下直接操作。当在闸坝上游进行帷幕补强灌浆或钻大孔径 孔时，一般采用设在船台或浮排组成的工作台上的回转钻机钻孔。20世纪60年代以来，欧洲、美洲一些 和日本广泛采用了双套管(其外套管用以固定钻孔位置，保护钻具免受流水冲击;内套管头部镶有环形钻头，可以钻透覆盖层达到基岩中)在深水域钻孔。
水下管道堵漏处理是指在整个混凝土壁上发现并处理漏水孔严重、松动等主要缺陷。这一步是整个水下管道堵漏的关键。这个一定要处理好。只有在这个基础上，可以对水下管道进行封堵处理。封堵效果与材料密切相关。这些材料为水下管道封堵技术提供了基础条件和保障。良好的性能和的材料必须体现在应用中严格来说。无论何种水下管道堵漏材料，都必须与水下管道封堵作业相匹配和适应。因此，该水下管道封堵材料适用于封堵工程。该材料是为堵漏修补而准备的生产。
水下堵漏的原理是化学灌浆。化学灌浆是利用人工或机械手段，在压力的作用下，将高分子材料注入建筑结构的裂缝中，以填充裂缝和止水的灌浆材料裂缝中固化。对于贯通裂缝，可利用灌浆液中的密封缝、埋管和藻类到达裂缝 区域，因此无法 区域形成的应力集中区域。在治疗过程中，应仔细考虑水下管道堵塞的各种因素，以提高灌浆的填充率。对于温度裂缝，考虑到混凝土建筑物对气温的“滞后效应”，灌浆处理一般选择在混凝土体温度处进行在较低的地方效果更好。
水下管道堵漏是将管道封堵气囊放入管道口进行封堵，将管道长度放入封堵装置的长度内，然后通过进水阀将压缩空气冲洗至规定压力，对水下管道进行封堵建筑。水下管道堵漏施工完成后，打开进气阀放出空气，取出水下管道堵漏装置。
