X光防护铅砖-X光防护铅砖保质

铅砖生产工艺流程1.传统炼铅法烧结机和炼铁高炉是烧结机的关键机器设备，能够各自进行氧化还原反应加工工艺，烧结全过程自身存有一些缺点：烧结全过程SO2浓度值低，烟尘转换为SO2只有超过90，SO2率低。因为技术性完善，项目投资少，铅生产制造国外依然充分发挥着关键功效。2.直接炼铅法直接熔炼铅分为闪熔和熔池：典型的闪熔法是Kifsett法、Otto-Kup法、典型熔池为QSL法、口山法、ISA炉、Carl-Do法等。产品特点：密度大（达到2.5），性能稳定，结实耐用，抗压扛折，防火耐潮，耐酸碱腐蚀，价格便宜，施工方便，易于应用等特点。商品主要用途：适用于充电电池、建筑涂料、焊材、有机化学铅盐、电缆线套、滚动轴承材料、接缝处材料、铅合金和x光线维护材料的生产制造。