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魏哲家表示，5G及AI将带来巨大改变，而5G、AI的发展离不开半导体产业，低功耗、能的要求已随着先进制程演进而实现，台积电拥有技术、制造及任三大优势，其中相关工程师达1,200人，再加上EDA相关合作伙伴，生态链约有1万人一起合作，共同努力让产品实时推出。
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MP600系列的惊人性能源于PCIe 4.0的大幅增加带宽，这一功能将首次作为AMD X570芯片组和第三代AMD Ryzen桌面处理器的一部分提供给客户。MP600采用NVMe接口和高密度3D TLC，搭配Phison PS5016-E16控制器，可实现更好的SSD性能。MP600连续读取性能 可达4950MB/s，连续写入速度高达4250MB/s，有望成为第三代AMD Ryzen桌面处理器和基于AMD X570芯片组的系统的存储中心。
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因应数据存储对高容量和高速度的需求，在台北国际计算机展 Computex 2019开幕前夕，群联电子携手AMD共同宣布 PCIe 4.0 应用时代来临，共组新世代效能应用 PC 平台及产业生态圈，而且后续也将持续与 AMD 紧密合作，共同驱动次世代的存储应用技术的发展。
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