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紫外激光打标机属于激光打标机的系列产品,但其采用355nm的紫外激光器研发而成,该机采用三阶腔内倍频技术同红外激光比较,355紫外光聚焦光斑极小,能在很大程度上降低材料的机械变形且加工热影响小,因为主要用于超精细打标、雕刻,特别适合用于食品、医药包装材料打标、打孔、玻璃材料的高速划分及对硅片晶圆进行复杂的图形切割等应用领域。




  

 

    半导体激光模块本身体积小巧,加上其激光模式好,因此数控机床半导体泵浦激光器的体积比灯泵浦激光器的体积小近三分之一。
       总之使用半导体激光器比采用灯泵浦激光器,虽然每台打标机的价格稍高,但每台打标机3年内的使用成本可以准确计算出的就会节省11.905万元,这还不包括换灯造成停工待机从而影响生产的损失(用户可自行计算),换灯人员的开支,以及灯质量不齐造成的浪费维护生产环境增加的空调降温费用等等。




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