对此，新华三首席执行官于英涛的观点是，新华三将本着高技术、高标准的原则，在继续采用全球技术领先的商用芯片合作伙伴解决方案的同时，按需融入自主创新的解决方案配套芯片，形成优势互补，在为新华三带来更大的行业领先优势。
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美光拥有DRAM、NAND、NOR以及3D Xpoint存储器技术，目前美光全球厂区共达12座，日本广岛厂已经量产1ynm制程，台湾主流制程进入1xnm，2019年下半将导入1y制程量产，且台湾厂房无尘室的建设也正在如火如荼的进行中。
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其次，新华三还要做到商业芯片和自研芯片的平衡。长久以来，新华三都是采用的商业芯片，其供应商并不多，其整个研发与产品体系都是建立在专业分工的基础之上。引入自研芯片，并不仅仅是换颗“心”，而是“洗心革面”，这是个剧烈的阵痛。而且，在换芯的过程中，还要考虑到与原有供应商的合作，对于新华三的体量，他们之间的合作已经不再是简单的买卖，而是相互嵌入的紧密协作，这个分寸并不好拿捏。
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