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中国现正处于工业化的起步阶段,无论是从国内发达的长三角、珠三角还是欠发达的内地,基础设施都需要极大的提高,大量的高速铁路、高速公路、机场、桥梁、城建及水利项目纷纷上马,这就使工程机械的需求量激增。国内的工程机械厂商都在进行扩建、改建。为了在竞争中处于有利地位,缩短制造周期,提高制造品质,因而在投资建厂和技改时都不约而同地将目光集中于高新技术,就切割下料而言,即尽可能地采用自动化高品质的激光切割技术。



半导体泵浦激光打标机是使用波长为0.808um半导体激光(侧面或端面)泵浦NdYAG介质,使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1.064um的巨脉冲激光输出,电光转换效率高。半导体泵浦激光打标机与灯泵浦YAG就刚打标机相比有较好的稳定性、省电、不用换灯、等优点,价格相对较高。




可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求精细、精度高的产品加工.应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。适用材料包括:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。




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