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台积电强调，CoWoS及整合扇出型封装（InFO）仍是2.5D IC封装，为了让芯片效能更强，芯片业花了相当的时间，开发体积小、功能更复杂的3D IC，这项技术需搭配难度更高的硅钻孔（TSV）技术，以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。
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4月22日下午，国科与龙芯中科达成战略合作，并发布了国内 全国产固态硬盘（SSD硬盘）控制芯片-全新的GK2302系列芯片，双方将建立长期稳定的业务合作伙伴关系，携手打造关键息基础设施国产化生态。
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海康威视是以视频为核心的智能物联网解决方案和大数据服务提供商，近几年海康威视营收一直处于增长中，平均增速在40%左右，2014年增速一度达到60.37%，后续营收增速明显放缓，尤其是2018年增速相比2017年缩水近一半。
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