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冷加工具有很高负荷能量的(紫外)光子,能够打断材料(特别是有机材料)或周围介质内的化学键,至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义,因为它不是热烧蚀,而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离,因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如,电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜,在半导体基片上开出狭窄的槽。




关于避免结露
    防止激光晶体及LD 腔面结露
禁止激光器系统在高湿度环境下工作,客户应确保环境湿度小于60%。当激光晶体温度与环境温度温差过大(大于10 度),将可能导致激光晶体结露,结露将导致激光器系统功率下降或损坏。因此当环境温度远大于水箱设定温度(大于10 度以上)时,严禁激光器系统处于单开水冷机而激光头不工作的状态。在此状态下,建议采用以下步骤进行操作:
在开机时,先打开冷水机,待制冷机温度显示低于30℃,启动电源并将电流缓慢调节至10A 左右;待制冷机温度显示在工作温度(18℃左右)时,再缓慢的将电流调节至工作电流(35A 左右)。
在关机时,先将电流缓慢的降至10A 左右并停止电源输出,关闭电源,再尽快关水冷机。如果不在 电流处工作,可以适当调高制冷机制冷温度(但不得高于25℃)务必在规定的环境内使用激光器系统设备(南方操作环境应加装空调)。



半导体泵浦激光器产生废热少,所需冷却系统小,一般只需1匹的冷水机即可,需灯泵浦激光器一般都需要二匹以上的冷水机,同时需要较大水泵以提供较大的冷却水流。因此其运行灯泵浦激光标记机的运行噪音较大,同时庞大的冷水机会产生更多的热量,尤其在南方夏季,环境气温较高,这些多余的热量会使工人的工作环境更恶劣,或者需要更多的空调系统来调节工作环境的温度,增大了生产成本。




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