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广东河源硅胶垫 为什么需要使用导热硅胶垫？ 可裁剪：相对于散热硅胶的造型不可塑以及部分位置难填充的特点，市面上大品牌的散热硅胶垫一般提供多种不同尺寸选择，以适用不同的空隙大小。而且用户可以根据发热源的大小，直接使用剪刀将散热硅胶垫裁剪成任何形状，而且不影响其导热性能。 多种厚度可选：散热硅胶无法通过增加使用量而增加厚度，但对于散热硅胶垫来说不是问题。例如欧洲热销的GELID捷领散热硅胶垫目前在售0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、3mm共5种厚度选择，适应不同的空隙大小。 易用可移除：目前大部分的散热硅胶垫都宣称“无粘性”，其实这句话值得商榷。因为厂商为了方便用户固定散热硅胶垫，一般都会让产品略带一点点粘性。用户使用时，只需要撕开散热硅胶垫的保护膜，贴在发热源上即可。 而使用导热硅脂一般需稍有耐心地进行抹匀，避免界面接触不均匀。在CPU这种小面积产品上这样的操作不是难事，可要是遇上大面积发热源，大部分用户都很难抹均匀。 移除散热硅胶更是另一大难题，无论是要擦干净不仅耗费心思，还容易弄脏周边硬件。低质量的散热硅胶还可能因为长时间的高温使用而发生固化，进一步加大清理的难度。 但是用散热硅胶垫片的话，移除不过是几秒钟的事情，甚至还能放去其它地方继续使用。
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广东河源硅胶垫 硅胶密封垫的选用有什么讲究吗？ 硅胶密封垫的作用、机理、影响密封的因素 硅胶密封垫的作用是阻止被密封介质的泄露，而泄露的形式可分为界面泄露和渗透泄露两种。造成界面泄露的原因通常是由于密封面间压紧力松弛，密封面老化、变形、腐蚀、磨损或烧损及工作状态下存在机械振动等原因造成的。而渗透泄露与硅胶密封垫的材质种类、制造方法、被密封介质的性质，以及工作压力、温度等因素有关。 从理论上讲，即使采用硅胶密封垫也不可能实现密封面间的完全接触，使之不存在任何微观的通道或间隙，这些通道尽管极其狭小，但相对于流体介质的分子体积却任然是足够大的，因此使流体在被密封面的边缘处被完全阻止是不可能的，总会有部分流体进入密封接触面之间，并在其中产生复杂的流体力学和热力学过程。一般认为流体进入密封面间极其细微而又不规则的缝隙后，在其流动过程中将产生阻力损失，以消耗其能量，同时将在这些缝隙的壁面上产生静止的边界层，从而使细小的通道变的更加狭小甚至完全闭塞，使进入密封面的流体不能继续流动，从而实现密封。 影响密封的因素主要有以下几种情况：密封面的表面状况、密封面的接触宽度、流体的性质、流体的温度、硅胶密封垫的材质、密封面上施加的预紧力、外部其它情况的影响（主要是系统的振动、连接件的变形、安装位置偏移等）。若是使密封可靠，必须认真考虑以上这些因素，而硅胶密封垫的质量及选配也是至关重要的。
广东河源硅胶垫 由于方便操作的原因，有些客户会要求对导热硅胶垫片增加补强材，如玻纤布，PI等，在这种情况下，导热硅胶垫片整体的硬度会有很大的改变，硬度会提高。 除了增加玻纤布、PI等会增加导热垫的硬度之外，厚度也会影响导热硅胶垫的压缩和硬度，比如我们经常碰到的一个问题，同样材质、同样导热率的导热硅胶垫片，厚一点的要比薄的导热垫压缩更好，测试时硬度会发现厚的导热垫硬度会更低。笔者就有过经历。导热率2.0W/mK，3.0mm厚度的导热垫和2.0W/mK， 2.5mm厚度的导热垫两者的压缩有很大区别，前者在300N左右的压力下能达到65％的压缩率，而后者在同样压力下压缩率只有55％左右，测试硬度分别为Shore00 43和Shore00 50。 如何正确理解导热硅胶垫的硬度及压缩？ 有很多采购甚至工程师都不了解测试规则，拿到成品之后再做测试，得出的结论基本都是不准确的。按照行业标准测试，需要去除所有跟导热硅胶垫本身无关的材料，把导热硅胶垫做成一个6mm厚度，直径30mm的圆柱体。测试时需要注意一个操作过程，通常不专业的测试人员会在压下硬度计时马上读数，在使用Shore00硬度表示时，这样录取到的数据是不准确的。正确的做法应该是压下硬度计后等待30秒，我们可以看到，在硬度计下压松开后，读数指针会慢慢后退，然后会停下来，从下压后开始计算，约30秒，这时读取的数据才是Shore00硬度真实反映。
